莱宝高科:公司自2023年起开展玻璃封装载板的相关开发工作 tamoadmin 2024年05月26日 19:03 0 格隆汇5月26日|有投资者问,公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等。莱宝高科在互动平台表示,为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点,公司自2023年起,利用已有显示面板产线等设备和技术***,同时添置必要的设备,与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发,目前处于前期研发阶段,今年还将寻找潜在的客户***进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作,新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性,具体进展请以公司正式公告信息(如有)为准。 (图片来源网络,侵删) 本文地址:https://www.omxagxw.com/post/9892.html 版权声明: 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
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