快科技9月28日消息，爆料人Yogesh Brar透露，高通骁*** Gen4将于今年Q4亮相，骁***s Gen4将于明年Q1登场，代号分别是SM8750和SM8735，该爆料人还提到，现阶段高通不应该改变命名方案。
此前有消息称高通骁*** Gen4将更名为骁*** Elite，如果骁*** Gen4更名的话，那么预计骁***s Gen4也会改名。
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对比上代，骁*** Gen4最大变化是告别Arm公版方案，***用自研的Oryon CPU架构，这一架构由NUVIA团队操刀设计。
据悉，2021年1月，高通以14亿美元收购NUVIA公司，这是一家芯片初创公司，成立于2019年2月，虽然公司成立时间不长，但是该公司却有着三位前苹果公司大将，包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。
苹果A7到A14处理器均由Williams领导的团队负责，这次他参与设计高通骁*** Gen4，让业界对高通的年度旗舰芯片充满期待。
规格方面，高通骁*** Gen4***用2+6架构设计，CPU主频突破了4GHz，这是高通史上主频最高的5G手机芯片。
并且骁*** Gen4基于台积电第二代3nm制程打造，这颗芯片由小米15系列首发搭载。
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