A股缩量反弹,半导体行业受关注

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【快讯】昨日全球股市遭遇“黑色星期一”,日股跌幅超12%,今日却反弹10%。A股今日缩量反弹,中位数上涨1.77%,成交额约6571亿元。可转债市场,集思录可转债等权指数上涨0.43%,成交额404.93亿。明日,汇成股份将发行11.487亿可转债,债券评级AA-,转股价值***.01元。汇成股份主营集成电路高端先进封装测试服务,2023年驱动芯片占主营收入94.4%,总市值62.4亿,市盈率31.8。公司盈利能力趋势向下,但打新建议顶格申购。

股票名称["汇成股份"]板块名称["半导体"]关键词缩量反弹、半导体行业、可转债看多看空A股今天表现出缩量反弹的走势,中位数上涨1.77%,成交额约6571亿元,显示出市场在经历短期波动后的积极反应。此外,汇成股份作为半导体行业的代表,尽管盈利能力不佳,但其行业地位和市场表现仍具有一定的吸引力,尤其是在打新策略中。汇成转债发行和讯自选股写手风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。
A股缩量反弹,半导体行业受关注
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