快讯摘要
【深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段】证券时报e公司讯，深南电路7月25日在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚...
快讯正文
【深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段】证券时报e公司讯，深南电路7月25日在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。
（图片来源网络，侵删）
版权声明：
本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
标签： #基板
