快讯摘要
兴森科技：CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗...
快讯正文
兴森科技：CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗？兴森科技（002436.SZ）7月24日在投资者互动平台表示，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品。(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
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