兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间

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兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗...

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兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间,可用到子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻

兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间
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