专题：2024中国汽车论坛
“2024中国汽车论坛”于7月11日-13日在上海举行，主题为 “引领新变革 共赢新未来”。湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平出席并演讲。
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蒋汉平介绍，在国内7nm车规工艺上，芯擎公司目前高性能的车规芯片出货量最大。公司从2019年运营到今年才5年时间，芯片从零开始到现在已经实现了上车装载40万片，今年大概率冲到1kk。
“芯片公司和团队，高性能芯片可以达到1kk是很多芯片设计人员的梦想，芯擎公司的产品给了业界更多、更好的选择”，他说。
谈及车规芯片架构的问题，蒋汉平表示，我们有服务器芯片架构、手机芯片架构，我们车规芯片架构怎么思考的？创新的切入点是什么？是***、平替还是创新找一条适合自己的路，在这条路上创新？
他建议，这种情况下需要车规SoC要好好考虑一下。国外虽然在智能网联汽车专用芯片架构的研究相对滞后，但芯片能力是超前的，原因是手机芯片可以降维到车机。他说，“但如果我们能够明确好车规SoC到底架构是什么样子，其实可以走出一条自主创新的成功之路。”
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