逸豪新材:HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段

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逸豪新材:HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:能否介绍下公司的铜箔产品?能否做个简要介绍。谢谢。逸豪新材(301176.SZ)7...

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逸豪新材:HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:能否介绍下公司的铜箔产品?能否做个简要介绍。谢谢。逸豪新材(301176.SZ)7月4日在投资者互动平台表示,通过多年来持续的研发和工艺改进,公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进,在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新,目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105?m、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔,其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货,产品性能稳定,9μm铜箔已向海外客户送样;高频高速铜箔方面,公司经过多年发展,积累了丰富的电子电路铜箔生产技术,掌握了多项核心技术,HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段,但公司受限于现有生产线,无法大批量生产该类高频高速铜箔,公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件,在募投项目投产后,高频高速铜箔可实现批量供货。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻

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