英特尔酷睿Ultra 200系列I/O曝光 LGA1851针脚图流出

tamoadmin 0

关于Arrow Lake系列处理器详细的I/O配置以及用于桌面端的新LGA1851针脚图已经被曝光。

英特尔此前已经展示了下一代酷睿Ultra 200系列针对低功耗长续航产品的酷睿Ultra 200V“Lunar Lake”,后续还将带来用于高性能桌面和移动平台的Arrow Lake系列处理器,两者在设计上存在着较大的差异,目前关于详细的I/O配置以及用于桌面端的新LGA1851针脚图已经被曝光。

英特尔酷睿Ultra 200系列I/O曝光 LGA1851针脚图流出
(图片来源网络,侵删)

@jaykihn0放出了Intel的酷睿Ultra 200系列的I/O接口列表,实际上Arrow Lake-S/HX由于移植的缘故,扩展上是基本一致的,Arrow Lake-S/HX CPU本身可提供20条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0,从SoC模块引出的16条PCIe 5.0显然是用于显卡的,而I/O模块则可提供4条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0连接SSD,搭配的PCH看起来有34条HSIO,当中和PCIe相关的有24条,平台整体的可扩展性相当不错。

而在针对主流移动平台的Arrow Lake-H上,I/O配置就大幅缩水了,而且连接显卡的PCIe 5.0 x8移动到了I/O模块上,估计这和节能有关,没需要时可以把独显与I/O模块一同关闭,此外SOC模块可提供12条PCIe 4.0,I/O模块还可提供两个额外的PCIe 4.0 x4接口,PCH扩展能力也明显减少,只有两个USB 3.0和10个USB 2.0。

此外他也放出了LGA 1851插槽的针脚阵列图。结合此前的爆料来看,桌面版的Arrow Lake-S将在10月推出,没啥以为的话到时只会推出不锁频的K系列,剩下的非K产品以及移动的Arrow Lake-HX/H预计会在明年1月的CES上推出。

标签: #模块

上一篇苹果使用新技术胶水 自行更换电池门槛降低

下一篇当前文章已是最新一篇了