快讯摘要
英伟达 AIGPU H200 上游芯片端 Q2 下旬起量产，Q3 大量交货，Blackwell 平台上市时程提前影响 H200 ***购意愿，H100 待出货订单多，B100 预计明年上半年出货。
快讯正文
【英伟达 AIGPU H200 上游芯片端 Q2 下旬起量产，Q3 大量交货】英伟达 AIGPU H200 上游芯片端于 Q2 下旬进入量产期，预计 Q3 后大量交货。Blackwell 平台上市时程提前，影响终端客户***购 H200 意愿。目前待出货订单多集中于 HGX 架构的 H100，H200 比重有限。Q3 将量产交货的 H200 主要为英伟达 DGX H200，B100 预计明年上半年出货。
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