最新消息，随着股票市场IPO重启，新债申购市场也逐渐复苏。据悉，下周将有两只新债上市，分别是泰瑞机器(603289)和利扬芯片。泰瑞机器主要从事塑料成形机及注塑设备制造，发债规模3.378亿，配债比例为872股可配10张，预计配债后正股跌幅-5%以内可保本。而利扬芯片以集成电路测试服务为主，发债规模5.2亿，配债比例为386股可配10张，预计正股跌幅-3%以内可保本。
另外，市场对塞力转债可能需要三个月清偿的公告表示担忧，但塞力转债目前价格不到87元，潜在套利空间吸引了投资者注意。佳禾转债则提出下修转股价格，预计在7月15日进行投票。同时，明日还将有多个新股与新债投资机会，包括创业板乔锋智能的申购和小盘低价格债池的选择，投资者需谨慎评估市场风险。同时提醒投资者，投资需谨慎，以上信息仅供参考。
股票名称["泰瑞机器","利扬芯片"]板块名称["机械设备制造","电子"]关键词新债发行、配债策略、转股价值看多看空（看多）泰瑞机器和利扬芯片两只新债的发行引发市场关注，由于新债发行可能带来股价上涨的预期，且两只新债的转股价值分别为108和99，显示有一定的投资价值。同时，配债策略可以为投资者提供风险较低的参与方式，预计在配债后正股跌幅能控制在-5%到-3%之间，可能带来一定的利润。两根新羊毛！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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