格隆汇6月26日丨光莆股份(300632.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破，属于半导体关键卡脖子技术，公司与国家第三期大基金未对接。
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光莆股份(300632.SZ)：与国家第三期大基金未对接
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格隆汇6月26日丨光莆股份(300632.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破，属于半导体关键卡脖子技术，公司与国家第三期大基金未对接。
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