半导体ETF(512480)连续两天获得资金净申购,机构建议从国家科学技术奖里面寻找投资机会

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  6月25日,半导体ETF(512480)跌3.84%,成交额14.85亿元。份额方面,上周五(6月21日)和昨日(6月24日),半导体ETF(512480)连续两天获得资金净申购,分别获得3866万元和 2384万元资金净流入。

  消息面上,在6月24日揭晓的国家技术发明奖、国家科技进步奖的多个奖项上,半导体公司也开始进入获奖序列。比如,大族激光、兴森科技参与了面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备项目;华虹公司、华润微、士兰微共同完成功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用项目。

  首创证券首席电子分析师何立中表示,可以从国家科学技术奖里面寻找投资机会。国家科学技术奖项获奖项目的技术具有前瞻性,甚至有的技术还在研究过程中,暂时没有到工程化出产品的阶段。所以国家科学技术奖项对上市公司的业绩推动是方向性的,短期对业绩的贡献较小。中长期看,获奖项目有望成功转化成商业化的产品面向市场,贡献业绩增长。对二级市场来说,国家科学技术奖项更多是为投资提供方向性的投资思路,或者是短期题材性的投资机会。

半导体ETF(512480)连续两天获得资金净申购,机构建议从国家科学技术奖里面寻找投资机会
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  此外,当地时间2024年6月21日,美国财政部在***发布了一项165页的拟议规则制定公告(NPRM)草案,以限制美国人在中国的先进制程半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能等领域投资。

  中信证券认为,美国本次的限制是2023年8月拜登***发布的对华投资审查政策行政令的细化。目前美国针对中国半导体和人工智能产业限制的加码力度逐渐减弱,且国内对此或已有预期,因此预计对半导体产业的影响效果将边际递减。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2—3年国内设备公司的订单将快速提升

  海通证券认为,端侧AI 趋势有望带动端侧AI 芯片爆发,在整体AI 时代浪潮下,端侧AI 芯片可期,建议关注端侧供应链机会。高通认为如今智能主要与云端相关联,要实现规模化,智能必须分布至无线边缘。同时搭载高通第三代骁*** 移动平台的商用旗舰AI 智能手机,每款终端都集成了的生成式AI 新特性,比如图像扩充、智慧成片和智慧创建日程、AI 消除。而全新骁龙X Elite 及其45 TOPS NPU专为终端侧AI 打造,将改变用户与PC 的交互方式,高通用图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion 插件进行演示:用户可输入想要的图像,生成式AI 将在7秒内生成图像。我们认为下一代端侧AI 芯片顺应端侧AI 趋势发展,有望实现爆发。

  天风证券表示,半导体行业下半年进入传统旺季,随着消费电子新机发布,预计人工智能手机、人工智能个人电脑将是今年新机的主要亮点,以及国产服务器的研发突破,半导体需求持续复苏,我国半导体公司成长性凸显。

  华安证券首席分析师陈耀波表示,全球半导体市场规模加速增长,驱动因素主要来自两方面。一方面是人工智能产业超预期发展,带来逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量;另一方面与整个半导体行业周期性复苏相关,如传统大宗存储控产保价后的价格修复,以及消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存的自然去化后,带来下游客户拉货节奏正常化。以全球半导体销售额同比增速的波动进行周期刻画定位,目前已经位于上行周期的中段。

  综合来看,国产替代叠加景气复苏,可以持续关注半导体ETF(512480)的布局机会。半导体ETF(512480)跟踪的中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI),是目前市场上主流的4只半导体主题指数中,成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多,且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF(512480)目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品,也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具

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