众合科技(000925.SZ):公司金华浦江基地预计年底达到设备进场状态,明年投产

tamoadmin 0

2024年6月20日,众合科技(000925.SZ)在互动平台上表示,公司半导体业务现有产能晶碇300吨,研磨硅片1500万片,抛光硅片360万片,氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭,目前已经完成厂房建设,正在稳步推进投产工作。金华浦江基地也已进入建设期,目前厂房已经结顶,预计年底达到设备进场状态,明年投产,整体规划产能为432万片6-8英寸抛光片。

以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。

众合科技(000925.SZ):公司金华浦江基地预计年底达到设备进场状态,明年投产
(图片来源网络,侵删)

标签: #硅片

上一篇公司有没有车路协同业务?昇辉科技:暂未涉及上述业务

下一篇当前文章已是最新一篇了