【第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日在北京召开】,会议将聚焦车路云一体化,涵盖多层次、多角度的专题论坛、国际边会及同期论坛。
AI技术有望推动PCB行业增长,服务器平台的升级预计将提升PCB的层数和材料特性,从而显著增加其价值量。
Apple Intelligence的推出预计将促进苹果用户换机,对苹果供应链公司产生积极影响。
台积电***提高先进封装价格,明年最高涨幅达20%;同时,SK海力士正大幅扩产第5代1b DRAM,以满足HBM及DDR5的需求增长。
苹果***从下半年开始,***用3D打印技术生产Apple Watch Series 10的机构件,该款手表屏幕尺寸将增大,厚度将减薄。
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