雷曼光电:公司新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装

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雷曼光电披露股票交易异常波动公告称,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200***用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查:前述信息中的玻璃基板封装技术,是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装,不能用于半导体芯片封装,同时,公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善,目前阶段尚未形成收入。

雷曼光电:公司新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装
(图片来源网络,侵删)

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