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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自thelec，谢谢。
据TheElec 获悉，台积电的设计公司合作伙伴 Asicland 已赢得 AI芯片初创公司 DeepX 的订单。
DeepX 此前曾使用三星代工厂的设计公司 Gaonchips 作为其生产合作伙伴。
但消息人士称，这家初创公司最近与 Asicland 签署了一项协议，使用台积电的先进节点来制造具有神经处理单元 (NPU) 的 SoC。
该交易价值约 100 亿韩元。根据该交易，DeepX 将设计一款专门用于大型语言模型 (LLM) 的 NPU，并将其发送给 Asicland，后者将添加接口 IP 和其他要求，使其成为适合使用台积电节点制造的 SoC。DeepX 的目标是明年在台积电工厂生产工程样品。
Asicland 首席执行官 Jongmin Lee 没有否认这笔交易的存在，但没有进一步说明，称双方签署了保密协议。该芯片预计将***用台积电的 3 纳米 (nm) 节点制造。
DeepX 的 NPU SoC 是一种用于处理 ChaptGPT 和其他 LLM 模型的边缘设备半导体。
机器人和自助服务终端对边缘 AI 处理（即在端点完成 AI 处理工作负载）的 NPU 需求正在增加。
除非这些服务使用边缘 AI，否则云需要供应商向云服务提供商支付额外费用，因此用于边缘 AI 处理的 NPU 可以为他们节省成本。
与此同时，DeepX ***维持与三星的合作关系，同时利用台积电进行其最新的合约芯片生产。
目前，DeepX 的产品组合包括专门用于视觉的 M1 芯片、用于数据中心的 AI 加速器 H1，以及针对 IP 摄像机和无人机的 V 系列 NPU SoC。
M1 和 H1 ***用三星代工厂的 5nm 节点制造，V 系列则***用 28nm 节点制造。
预计这些产品将经过一次性生产，即在大规模生产之前先进行小批量生产。
消息人士称，DeepX 已经向一百多家客户发送了使用三星代工厂生产的这些芯片的工程样品。
这家初创公司最近获得了私募股权公司 Skylake Equity Partners 的资助，该公司由前三星总裁兼前信息和通信部长陈大济领导。Skylake 是其第二大股东。BNW Investment 也投资了这家私募股权公司，该公司的首席执行官是前三星半导体总裁金在旭。
三星和台积电：2nm竞赛
在半导体制造领域，台积电与三星电子之间的竞争十分激烈。随着人工智能、5G和物联网时代对先进芯片的需求激增，这些行业巨头之间的竞争也愈演愈烈，各自都在争夺利润丰厚的芯片市场的主导地位。
不久前，三星电子 2023 年第四季度财务披露中出现了一个引人注目的转折，科技界传出了一项意义重大的交易的传言：该公司的代工部门已经获得了一份令人垂涎的 2 纳米 (nm) AI 芯片合同。当时，三星对这位关键合作伙伴的身份保持神秘，隐瞒不报。
早些时候， Business Korea 披露了其赞助者：日本 AI 初创公司 Preferred Networks Inc. (PFN)。自 2014 年成立以来，PFN 已成为 AI 深度学习领域的巨头，吸引了丰田、NTT 和日本领先的机器人公司 FANUC 等行业巨头的大量投资。
2024年2月16日，业内人士证实，总部位于韩国水原的三星将推出尖端的2nm芯片处理技术，为PFN打造AI加速器和其他先进的AI芯片。
如果这项具有里程碑意义的交易消息属实，那么这对双方都有利。据内部人士报道，它使 PFN 能够获得最先进的芯片创新，从而获得竞争优势，同时推动三星在与台积电激烈的代工市场竞争中取得进展 。
讽刺的是，据一位知情人士透露，PFN 与台积电的长期合作关系可以追溯到 2016 年，但目前他们选择转变方向，为其即将推出的 AI 芯片系列选择三星的 2nm 节点。消息人士透露，PFN 选择三星而不是台积电还因为三星拥有全方位的芯片制造能力，涵盖从芯片设计到生产和 先进封装的所有内容。
专家还推测，尽管台积电在 2nm 芯片方面拥有更广泛的客户群，但 PFN 向三星的战略转变暗示着这家韩国巨头的战略可能向有利的方向转变。这一关键决定可能为其他重要客户与三星结盟铺平道路，从而改变芯片制造领域的竞争格局。
毫无疑问，在竞争激烈的芯片代工领域，台积电占据主导地位，与 苹果公司和高通公司等行业巨头达成了重大交易。但随着对顶级芯片的需求不断增加，技术优势的竞争也日趋激烈，台积电和三星处于竞争的最前沿。虽然台积电目前处于领先地位，为苹果和英伟达等客户提供 2nm 芯片，但三星紧随其后。
TrendForce 在报告中指出：“苹果将成为台积电 2nm 工艺的首家客户，这将使台积电在先进工艺技术领域占据竞争前沿。” 而根据三星此前的路线图，其 2nm ***2 工艺将于 2025 年首次亮相。
TrendForce 指出：“正如三星代工论坛 (***F) ***中所述，三星将于 2025 年开始大规模生产用于 移动应用的 2nm 工艺 (***2) ，2026 年扩展到高性能计算 (HPC) 应用，并进一步扩展到汽车领域和 预计的 2027 年 1.4nm 工艺 。”
与3nm 的第二代 3GAP 工艺相比 ，它在相同频率和复杂度下将功率效率提高了 25%，在相同功耗和复杂度下将性能提高了 12%，同时将芯片面积减少了 5%。简而言之，随着台积电***在 2025 年前量产 2nm 芯片，这些科技巨头之间的竞争将达到新的高度。
然而，据《 金融时报》报道，三星正***取一项战略举措，准备以 2nm 工艺的折扣价吸引客户，此举有望撼动半导体行业格局。三星瞄准高通的 旗舰芯片生产，旨在通过提供有竞争力的价格从台积电手中吸引客户。
这一大胆举措表明三星决心抢占更大的市场份额，并挑战台积电在半导体行业的主导地位。
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