来源 Gangtise投研
分析师表示，玻璃基板作为封装基板的主要缺点在于工艺复杂，特别是在打孔和填充工艺方面。尽管玻璃基板具有一定的优势，但预计要到 2030 年才能大规模应用。目前海外厂商如英伟达尚未直接评价玻璃基板，但先进封装技术被视为未来的发展趋势。随着摩尔定律的放缓，各大厂商可能会增加在封装技术上的研发投入。目前国内的 ABF 基板处于验证阶段，玻璃基板进度慢于国外。
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