格隆汇5月27日丨工商银行(01398.HK)公告，近日，中国工商银行股份有限公司已和中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》("发起人协议")，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司("基金")出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立日起10年内实缴到位("本次投资")。
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