工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元 持股比例6.25% tamoadmin 2024年05月27日 19:36 0 工商银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计10年内实缴到位。(图片来源网络,侵删) (文章来源:界面新闻) 本文地址:https://www.omxagxw.com/post/11063.html 版权声明: 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元 持股比例6.25% 工商银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计10... 热门动态 tamoadmin 2024-05-27
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