工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元 持股比例6.25%

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工商银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计10年内实缴到位。

工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元 持股比例6.25%
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(文章来源:界面新闻)

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