建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元 持股比例6.25%

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建设银行5月27日在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元 持股比例6.25%
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基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

(文章来源:界面新闻)

标签: #集成电路

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