交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元 tamoadmin 2024年05月27日 18:39 0 快讯摘要 【交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元】证券时报e公司讯,交通银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。 快讯正文 【交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元】证券时报e公司讯,交通银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。 (图片来源网络,侵删) 本文地址:https://www.omxagxw.com/post/10990.html 版权声明: 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理 标签: #交通银行
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