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建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元

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　　5月27日金融一线消息，建设银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元
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