中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元 tamoadmin 2024年05月27日 17:37 0 中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。 (图片来源网络,侵删) 本文地址:https://www.omxagxw.com/post/10904.html 版权声明: 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元 中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资无需提交本行股东... 实时热点 tamoadmin 2024-05-27
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